萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù)，通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過(guò)調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

設(shè)備特點(diǎn)：

1. 切割面光滑，無(wú)灰塵，無(wú)毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會(huì)對(duì)PCB造成損壞，無(wú)應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢(shì)。

萊塞LS-U系列紫外激光打標(biāo)機(jī)，激光功率大，光束質(zhì)量高，配備了國(guó)際先進(jìn)的紫外波長(zhǎng)激光器，從而可以適合任何打標(biāo)任務(wù)，用于具有良好的可追溯性的金屬制零部件，工件材料承受的熱影響特別小，尤其適合在塑料、半導(dǎo)體，以及敏感的金屬上打標(biāo)。
適用于超精細(xì)加工的高端市場(chǎng)，高分子材料的包裝瓶表面打標(biāo)，柔性PCB板、劃片、硅晶圓片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃二維碼打標(biāo)、玻璃器具表面打孔、金屬表面鍍層打標(biāo)、電子元件等材料。

• 采用高性能紫外激光，高精度掃描振鏡，精度高，使用壽命長(zhǎng)；

• 高精度直線電機(jī)工作平臺(tái)，精度高，速度快；
  

• 可選擇CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；真空吸附固定板，無(wú)需替代夾具；
  

• 計(jì)算機(jī)軟件在加工過(guò)程中自動(dòng)控制，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。